마이크론 HBM3E

TrendForce는 세 개의 가장 큰 DRAM 공급 업체가 고급 프로세스를 위한 웨이퍼 입력을 늘리고 있다고 보고한다. 메모리 계약 가격이 상승한 후, 기업들은 올해 하반기에 용량 확장을 중심으로 자본 투자를 늘렸다. 1alpha 이상의 프로세스에 대한 웨이퍼 입력은 연말까지 총 DRAM 웨이퍼 입력의 약 40%를 차지할 것으로 예상된다.

 

HBM 생산은 수익성과 수요 증가로 인해 우선시될 것이다. 그러나, 약 50-60%의 제한된 수율과 DRAM 제품보다 60% 더 큰 웨이퍼 면적은 웨이퍼 입력의 더 높은 비율이 필요하다는 것을 의미한다. 각 회사의 TSV 용량을 기준으로, HBM은 올해 말까지 고급 프로세스 웨이퍼 입력의 35%를 차지할 것으로 예상되며, 나머지 웨이퍼 용량은 LPDDR5(X) 및 DDR5 제품에 사용될 것으로 예상된다.

 

HBM의 최신 발전과 관련하여, TrendForce는 HBM3e가 올해 시장 주류가 될 것이며, 하반기에 선적이 집중될 것이라고 지적한다. 현재, SK hynix는 Micron과 함께 1beta 프로세스를 활용하고 이미 NVIDIA로 배송되는 주요 공급 업체로 남아 있다. 1alpha 프로세스를 사용하는 삼성은 2분기에 자격을 완료하고 올해 중반에 배송을 시작할 것으로 예상된다. 

 

고급 공정 용량을 소비하기 위한 DDR5 및 LPDDF5(X)에 대한 수요 증가

 

HBM 수요의 비율이 증가하는 것 외에도, PC, 서버 및 스마트폰의 단위당 콘텐츠 증가는 매 분기마다 고급 프로세스 용량의 소비를 증가시키고 있다. 특히 서버는 주로 단위당 1.75TB의 콘텐츠로 AI 서버에 의해 구동되는 가장 높은 용량 증가를 보고 있다. DDR5 메모리가 필요한 인텔의 사파이어 래피즈와 AMD의 제노아와 같은 새로운 플랫폼의 대량 생산으로, DDR5 보급률은 연말까지 50%를 초과할 것으로 예상된다.

 

한편, HBM3e 출하량이 메모리 수요의 성수기와 동시에 하반기에 집중될 것으로 예상됨에 따라 DDR5와 LPDDR5(X)에 대한 시장 수요도 증가할 것으로 예상된다. 그러나, 2023년에 경험한 재정적 손실로 인해, 제조업체들은 용량 확장 계획에 신중을 기하고 있다. 전반적으로, HBM 생산에 할당된 웨이퍼 입력의 비율이 높기 때문에, 고급 프로세스의 출력은 제한될 것이다. 결과적으로, 하반기의 용량 할당은 공급이 수요를 충족시킬 수 있는지 여부를 결정하는 데 매우 중요할 것이다.

 

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1. 현재 D램은 수요를 못 따라감. 3분기 부터는 공급 부족이 될 수 있음. D램 가격은 올해 단가가 20% 이상 상승할 거라고 예측됨. 

2. 삼성은 1 alpha (1년 반 전 공정), 하닉과 마이크론은 1 beta 공정임. 마이크론은 1 gamma 공정 샘플링 중

 

 

공정 진척도에서 봐도 HBM3로 바로 직행한 마이크론이 훨씬 빠릅니다. 

HBM3E 12단은 CES 도중에 샘플링을 했고 3월에 이미 고객사에게 전달됐죠. 

(이게 올 2월 기사였습니다, 하닉은 1월 초기양산, 마이크론은 대량양산인 것도 차이가 있습니다.) 

 

키뱅크캐피털마켓은 마이크론의 HBM3e 메모리가 SK하이닉스 제품과 비교해 전력 소모량이 약 30% 적다며 삼성전자 제품은 고객사 인증이 늦어지고 성능도 이들 두 기업과 비교해 크게 뒤처진다고 전했다.

 

엔비디아가 B100과 B200 등 인공지능 GPU(그래픽처리장치) 반도체를 순차적으로 출시하며 마이크론의 HBM 시장 점유율도 자연히 늘어날 것이라는 전망이 이어졌다.

 

--> 성능은 마이크론 HBM3E가 하닉보다 30% 전력 소모가 적고, 10% 속도가 빠름

마이크론 몇년 전에는 우스운 회사였지만, 지금은 절대 우스운 회사 아님. 

괜히 차세대 엔비디아로 손꼽히는 게 아님. 

 

+ 펨코에서 암드 사라고 할 때 사람들이 인텔이 얼마나 좋은데 암드 따위를 왜 사냐고 했던 게 불과 1년 전 얘기임. 

 

마이크론 타이중 공장 바로 옆공장이 tsmc 패키지 공장임. 전세계 1등인 tsmc가 마이크론 과외시키기 중입니다.  

 1alpha 프로세스를 사용하는 삼성은 2분기에 자격을 완료하고 올해 중반에 배송을 시작할 것으로 예상된다. --> 트렌드포스 예측 실패

 

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엔비디아의 계속 증가하는 요구 속에서 HBM 공급이 빡빡함에 따라, 그것은 마이크론에게 좋은 징조라고 미즈호는 말했다.

 

"우리는 주요 공급 업체(삼성)의 1-알파 HBM3e에 대한 잠재적인 수율 문제와 스택 높이에 의한 결합 지연을 믿고, 

MU와 Hynix가 B100/B200/GB200 플랫폼의 HBM3e에서 점유율을 확보하여 

오늘 ~5%에서 2025E에서 ~25%의 점유율로 견고한 MU 로드맵을 추진한다"고 분석가들은 썼다. 

 

미즈호에 따르면 25%까지 점유율이 상승할 거라고 합니다.