인텔과 삼성의 공정기술 비교

이번에 인텔이 리본펫을 공개했는데,

삼성과 비교해보겠습니다.

 

삼성의 GAA 기술을 삼성 혼자 만들고 있다고 보시면 안됩니다. 

IBM이 삼성과 계약한 게 있어서 만들어주는 것이고, 삼성의 기술 발전의 배후에는 IBM과 미국이 있었습니다.

 

2021년에 발표한 IBM이 만든 5nm GAA는 gate 위에 올라간 나노시트의 높이가 5nm라서 5nm 트랜지스터이고, 

이게 글로벌 파운드리의 도움까지 받은 거라 아주 깨끗합니다.

(3nm 이런 건 마케팅 용어죠, 실제 디자인 룰과는 다릅니다.)

 

인텔이 발표한 2nm, 20A의 GAA (10A가 1nm입니다. A위에 점찍고 옹스트롬이라고 읽습니다.)

나노시트의 명칭이 리본 채널이라서 RibbonFET 입니다. 

(FinFET도 인텔이 제일 먼저 만들었던 거라 GAA도 앞으로 이름이 바뀔 수 있어요. )

 

이 리본채널이 삼성+IBM 것과 어떻게 다를까요?

 

채널 하나가 더 있죠. 4개. 

채널이 많아질 수록 전력효율성과 안정성이 올라갑니다. 

 

더 놀라운 건 인텔은 RibbonFET의 차세대인 CFET을 같이 개발해서 공개했다는 겁니다. 

(nmos와 pmos가 3차원으로 구성되어 있습니다. 공간을 더 효율적으로 쓸 수 있고 적은 전력을 쓸 수 있습니다. )

 

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2021년에 펫 겔싱어가 우리 5개를 한꺼번에 개발할게. 

인텔 믿지?

이랬는데, 저는 못 믿었거든요. 

 

자사 기술을 모두 공개하고 이렇게 하면 잘 돼 이러는 amd - 지금은 글로벌 파운드리입니다.

(Semi standard의 자동화 공정은 모두 amd가 2000년대 초에 개념부터 시작해서 거의 다 만들었어요.)

요다처럼 제다이 만들어주는 IBM, 

고객이 원하는 거 다 해주는 tsmc가 있는데,

맨날 논문만 찔끔찔끔 내고 물어보면 우린 영업비밀이라 말 못해요 이러던 인텔이

설마 지하실에서 외계인 고문하고 있겠어?

이러면서 의심했었죠. 

 

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하지만, 지금은 믿습니다.