분류 전체보기 (29) 썸네일형 리스트형 퀀텀스케이프 투자정보 리튬 이온 배터리의 개발자로 2019년 노벨 화학상 수상자인 마이클 스탠리 위팅엄박사는“전고체전지를 만드는데 있어서 최대의 과제는 저온에서도 300마일(482km) 이상의 항속거리를 유지하면서 높은 에너지 밀도와 급속 충전, 긴 수명주기를 동시에 충족시켜야 한다”고 말했다. 스탠리 위팅엄 박사는 “이번에 공개된 데이터에서 퀀텀 스케이프는 자사의 배터리가 이러한 요구사항을 완벽하게 충족시키는 것을 보여주고 있다"고 말했다. - 2021년 기사 -- 기업 개요: 퀀텀스케이프(이하 QS)는 2010년 Jagdeep Singh과 스탠포드 교수 Fritz Prinz등에 의해 설립된 전고체 배터리 개발 전문 업체. 2018년 폭스바겐은 전고체 양산 합작 프로젝트를 발표하고 20년까지 총 3억달러를 투자 집행. 2.. TSMC는 EUV에 123억 달러 이상을 투자하여 2nm 생산을 발전 TSMC의 고급 2나노미터 공정 용량은 2025년에 대량 생산을 시작할 예정이며, 장비 제조업체는 적극적으로 기계를 공급하고 있다. 커머셜 타임즈의 보고서에 따르면, 고급 공정에 중요한 EUV(극자외선 리소그래피) 기계는 올해와 내년에 60대 이상이 납품될 것이며, 총 투자액은 4천억 TWD(약 123억 달러)를 초과할 것이다.생산 능력이 계속 확장됨에 따라, 2025년 ASML의 납품량은 30% 이상 증가하여 대만 공급망에 도움이 될 것으로 예상된다. 그 중 Gudeng Precision은 차세대 High-NA EUV 개발을 위해 ASML과 적극적으로 협력하고 있으며, Marketech International 및 YEEDEX와 같은 다른 대만 팹 툴 제조업체도 혜택을 받을 것으로 예상됩니다.출처를 인.. 인텔과 AMD의 하이브리드 본딩 패키지 기술 ■ 반도체 패키징 기술은 2차원(2D)에서 3차원(3D)으로 반도체 패키지의 밀도 향상과 성능 향상이 한층 더 진행되고 있다. 과거, 고성능 컴퓨팅용 대규모 프로세서는 CPU 회로와 입출력 회로를 복수의 미니 다이(칩렛)로 분할하여 미세 배선 회로의 인터포저(중간 기판)에 탑재함으로써, 실장 밀도, 동작 주파수 등 신호 전송 대역의 향상을 실현해 왔다.AMD가 ECTC 2024에서 발표한 논문에서 (논문 번호 19.6)당초, 미니다이는 중간 기판 위에 나란히 탑재하고 있었다. 기존의 패키지 기판과 다른 것은, 인터포저에서는 미니다이의 간격을 크게 채울 수 있다는 것이다. 동시에 미니다이의 입출력 패드 간격도 채울 수 있다. 모두 인터포저에서는 기존의 패키지 기판에 비해 미세한 배선을 형성할 수 있는 것.. 마이크론 GDDR7 메모리 발표, 게임 성능 30% 향상 마이크론은 NVIDIA 및 AMD의 차세대 GPU를 위한 32Gbps 다이 속도 및 PAM3 시그널링을 제공하는 GDDR7 메모리 솔루션을 발표했습니다.GPU를 위한 마이크론의 차세대 GDDR7 메모리 솔루션은 모든 해상도에서 게임 성능을 30% 향상시킵니다. 마이크론 테크놀로지는 오늘 업계에서 가장 높은 비트 밀도를 가진 차세대 GDDR7 그래픽 메모리의 샘플링을 발표했다. 1β(1-베타) DRAM 기술과 혁신적인 아키텍처를 활용하는 Micron GDDR7은 전력에 최적화된 디자인으로 32Gb/s 고성능 메모리를 제공합니다. GDDR6보다 최대 60% 높은 1.5TB/s 이상의 시스템 대역폭과 워크로드를 최적화하기 위한 4개의 독립 채널을 갖춘 GDDR7 메모리는 더 빠른 응답 시간, 원활한 게임 플레.. 인텔 루나 레이크의 반격! 라이젠 보다 30% 저전력, 스냅8Gen3보다 20퍼 저전력 애플처럼 메모리를 칩에 넣었습니다. 이런 걸 unified memory architecture라고 하는데, 이렇게 하면 메모리 대역폭이 크게 증가하고 메모리를 효율적으로 쓸 수 있습니다. 컴퓨팅은 tsmc 3nm, 컨트롤러는 tsmc 6nm, 조립은 인텔 파베로스 패키지. NPU는 메테오 레이크 대비 4배 증가전반적으로, 인텔의 루나 레이크 프로세서는 회사의 모바일 노력을 위한 큰 진전처럼 보입니다. 인텔이 얇고 가벼운 노트북 카테고리에서 직면하고 있는 치열한 경쟁자를 이기기 위해서는 엄청난 노력이 필요했지만, 여기에 제시된 수치에 따르면, 인텔이 그것을 해낸 것 같습니다. 의심하지 마세요. 원문 글 : Overall, Intel's L.. 반도체 미세화 패터닝도 ai가 담당. 패터닝은 미세화될 수록 간섭이 일어나기 때문에 사람이 못하고 라이브러리 갖다 써야 하고 그것보다 더 미세한 패턴은 ai가 합니다.이게 non linear 영역인데 사람이 계산해야 하는 수준을 넘어가죠. ML 방식도 옛날 것이고, 요즘은 AI로 전부 보정한다고 마이크론에서 얘기한 게 2021년도 얘기입니다. 테슬라, 어닝콜에서 우버, airbnb, aws를 언급 이것은 테슬라 2024년 1분기 수익 통화에서 떨어뜨린 너겟 일론 머스크가 로봇택시와 에어비앤비, 구글 검색과 AWS를 관련시켰다. 주의 깊게 듣는 사람들은 테슬라가 완전 자율주행 소프트웨어 기술로 금광에 앉아 있다는 것을 이해할 것이다. -- 빌딩 공사가 완료되면 테슬라는 자사 전기차 자율주행 기능들을 지원하는 AI 소프트웨어를 돌릴 수 있는 도조(Dojo)로 알려진 새 슈퍼컴퓨터도 갖출 것이라고 디인포메이션이 10일(현지시간) 내부 사정에 정통한 2명의 소식통들을 인용해 10일(현지시간) 보도했다. 테슬라 일론 머스크 CEO는 도조에 대해 궁극적으로 아마존웹서비스(AWS)가 하는 것처럼 다른 회사들에게 클라우드 서비스를 팔기 위해 사용할 수 있다고 말해왔다고 디인포메이션은 전했다.--> 2023년.. 인텔 파운드리 ■ IDM 1.0에서 IDM 2.0으로의 전략적 이행의 배경인텔은 IDM 2.0이라고 불리는 매우 야심찬 변혁에 착수하기 위해 먼저 제조 능력을 재구축했다. 이어서 프로세스 기술과 제품 설계로 리더십을 다시 확립하고, 최종적으로 월드 클래스의 파운드리가 되는 것을 목표로 하고 있다. 이것을 실현하기 위해 파운더리 서비스 부문을 시작했다.인텔은 지난 4년 동안 5노드의 실용화에 착수했다. 최신 노드가 되는 '인텔 18A'는 2024년 말까지 제조 준비가 된다고 한다. 인텔 18A로 설계된 최초의 제품은 현재 제조 중이며, 이미 인텔 이외에 5개사의 고객이 양산 1개 앞까지의 공정에 접어들고 있다고 한다.또한 인텔은 차세대 '인텔 14A' 이후의 개발도 순조롭게 진행되고 있다. 가속기로 AI 기능을 강화한 .. 이전 1 2 3 4 다음
